Empresa lança linha de encapsulamento e teste de semicondutores

Representando o governador José Ivo Sartori, o secretário do Desenvolvimento Econômico, Ciência e Tecnologia, Márcio Biolchi, acompanhou nesta quarta-feira, 28, o lançamento da nova linha de encapsulamento e teste de semicondutores da empresa HT Micron. A empresa brasileira foi fundada em 2009 através da joint venture entre a sul-coreana Hana Micron e a brasileira PARIT para fornecer soluções locais em semicondutores para o Brasil.

A Cerimônia de Inauguração da Linha contou com a presença do CEO da HT Micron, Chris Ryu, dos acionistas da empresa, Chang Ho, Ricardo Felizzola, Luiz Gerbase e Ronaldo Camargo, do reitor da Unisinos, Marcelo Aquino, do CEO dos Estados Unidos, Richard Chin, do Coordenador Geral de Microeletrônica do Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações (MCTIC), Henrique Miguel, do prefeito de São Leopoldo, Ary José Vanazzi, além de autoridades e funcionários da empresa. Também estiveram presentes o secretário adjunto Evandro Fontana e a diretora-presidente do Badesul, Susana Kakuta.

“Não está sendo lançada apenas uma nova linha de produção. Este é o lançamento de uma nova tecnologia”, explicou Gerbase. Chris Ryu explicou que a nova tecnologia tem a capacidade de empilhar até sete componentes. Para o secretário Biolchi, a empresa entra numa nova fase, que traduz o perfil empreendedor que uniu brasileiros, sul-coreanos e a Unisinos para criar uma estrutura diferenciada em solo gaúcho. “Este momento é importante para o Rio Grande do Sul e para o Brasil, que além da sua relevância econômica tem a marca do desafio”, disse o secretário.

A tecnologia que será desenvolvida em São Leopoldo, no Tecnosinos, permite fabricar produtos com a tecnologia Multi Chip Packaging, que possibilita o encapsulamento de vários múltiplos chips em um só componente com alta precisão. Os filamentos de ouro possuem diâmetros micrométricos e formam o contato elétrico dos circuitos integrados, que são combinados em estruturas empilhadas. Com isso, um mesmo componente pode ter até sete camadas de circuitos, o que permite a combinação de diferentes funções em um mesmo encapsulamento.

De acordo com a empresa, essa tecnologia permite a produção de componentes menores e com maior densidade que são muito adequados para a produção de dispositivos como smartphones de maior complexidade e funcionalidade.